食品工业科技

作者：寇宗亮, 关欣, 蓝丽红, 张金彦, 李湘静, 黄思颖, 蓝平

关键词：木薯淀粉,温度敏感,聚合物,载体,

本研究以木薯淀粉为原料制备了温度敏感型聚合物载体(PEG-St-R),并用于探究缓释机制和一定的温度响应性。首先以异丙基缩水甘油醚作为疏水基团和温敏性基团,制备了疏水性木薯淀粉聚合物(St-R),然后将聚乙二醇(mPEG)作为亲水基团,通过酯化反应成功制备了温度敏感型木薯淀粉基聚合物(PEG-St-R)。并利用芘的荧光探针法对聚合物的自组装行为进行了表征,发现聚合物的临界胶束浓度(CMC)为0.339 mg/mL。用透射电镜辅助观察其形貌特征,能明显的观察到聚合物组装形成球形结构,并进一步测定胶束的粒径,粒径集中分布在28和122 nm附近。此外,通过负载功能性成分姜黄素以探究其负载性能,当材料投入100 mg,姜黄素投入量为14 mg时,胶束有最大负载量,负载量为18.47%。在不同温度下磷酸缓冲溶液(PBS)中探究累计缓释量的变化,通过缓释曲线可以较明显地观察到负载胶束在60 h内,37 ℃环境中的胶束累计释放量达到了43.9%,25 ℃环境中的负载胶束累计释放量只有34.7%,展现出良好的温度敏感性能。为木薯淀粉功能化和纳米胶束载体的制备提供了理论基础,并为制备温度敏感型淀粉基聚合物载体提供了良好平台。

来源：2020年第11期

《食品工业科技》期刊编辑部

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